ИНФО сайта
  • Пользователи: 2+0
  • Новости: 1665+0
  • Комментарии: 0+0

Вход на сайт


  

  • Глава Radeon Technologies Group обещает два новых чипа в 2016 году

    Опубликовал: AlexT в Интернет новости Украины - Ср, 18 ноября 2015

    Глава Radeon Technologies Group обещает два новых чипа в 2016 годуКомпания Advanced Micro Devices меняется. И изменения эти уже заметны даже обычным владельцам некоторых продуктов AMD, в частности — графических карт Radeon, производительность которых существенно возросла вследствие оптимизации драйверов. Как известно, сейчас графическое подразделение AMD выделено в отдельную бизнес-группу под названием Radeon Technologies Group, главой которой стал Раджа Кодури (Raja Koduri), ранее работавший над графическими решениями в компании Apple.

    Сама AMD рассказывает о своих планах по развитию новых графических архитектур неохотно, но в интервью, данном известному изданию «Форбс» (Forbes), Раджа Кодури подтвердил, что в следующем, 2016 году Radeon Technologies Group представит, как минимум, два новых графических процессора с новой версией графической архитектуры GCN. Они будут произведены с использованием современного техпроцесса класса FinFET и получат вдвое более высокую энергоэффективность в сравнении с текущими решениями Radeon. В сети циркулируют слухи о трёх графических ядрах AMD нового поколения, но теперь два из них подтверждены официально. Неизвестно только, в каких именно ценовых сегментах появятся новинки.

    Точнее, одно можно сказать наверняка: AMD представит нового флагмана, наследника Fiji, а вот второй дизайн может относиться как к массовым решениям, так и к классу «high performance». Ситуацию осложняет тот факт, что уже имеющийся дизайн Fiji, наверняка, будет использован и в серии Radeon 400, как в своё время чип Hawaii из «двухсотой» серии с некоторыми доработками успешно перекочевал в «трёхсотую», попутно сменив название на Grenada. Возможно также, что доработкам и последующему переименованию будет подвергнуто весьма удачное ядро Tonga. Что касается флагмана, то, по различным данным, он будет состоять из 15 ‒ 18 миллиардов транзисторов, получит память HBM2 и будет производиться на мощностях TSMC с использованием техпроцесса 16-нм FinFET+.

    Календарь

    «    Март 2025    »
    ПнВтСрЧтПтСбВс
     
    1
    2
    3
    4
    5
    6
    7
    8
    9
    10
    11
    12
    13
    14
    15
    16
    17
    18
    19
    20
    21
    22
    23
    24
    25
    26
    27
    28
    29
    30
    31
     

    Архив новостей

    Нас интересует

    Кто ваш провайдер?

    ОКей Интернет
    КС Паутина
    Киевстар
    Основа
    Другой

     

    Ключевые слова

    Требуется для просмотраFlash Player 9 или выше.

    Показать все теги