На плате находится процессорное гнездо LGA 1151 и четыре слота DIMM для модулей памяти DDR4 суммарным объемом до 64 ГБ. Подсистему питания предполагается построить по 16-фазной схеме. Регуляторы напряжения, включенные в схему, охлаждаются массивным охладителем, который также охватывает чипсет и другие компоненты. Дополнительно на охладитель возложена функция распределения механических нагрузок и укрепления разъемов. Кроме того, можно разглядеть отверстия для подключения СВО.
На иллюстрации видно три слота PCI-e 3.0 x16 и три слота PCI-e 3.0 x1. О деталях оснащения говорить рано, поскольку это лишь концептуальное изображение, но следует отметить наличие 12 портов SATA 6 Гбит/с, слота M.2, а также одного или двух слотов SATA Express. Звуковая подсистема вынесена на отдельную печатную плату.
Если это изображение соответствует действительности и разработка платы идет по плану, весьма вероятно, что производитель покажет ее на июньской выставке Computex 2015.