Напомним, что в январе начали появляться слухи о проблемах с излишним нагревом чипа Snapdragon 810 при достижении определённых значений напряжения. Это якобы приводило к падению общей производительности мобильных устройств. Более того, именно по данной причине, как сообщали веб-источники, компания Samsung отказалась от применения Snapdragon 810 во флагманских аппаратах Galaxy S6 в пользу собственного решения Exynos 7420.
С другой стороны, на рынок уже вышли мощные смартфоны на Snapdragon 810. Это, в частности, модели HTC One M9 и LG G Flex 2. Причём LG провела собственное тестирование Snapdragon 810 и не выявила в чипе дефектов, опровергнув тем самым информацию о перегреве.
Теперь прояснить ситуацию решила сама компания Qualcomm. «Все слухи — это абсурд, никакой проблемы с перегревом Snapdragon 810 в коммерческих устройствах нет», — заявил вице-президент Qualcomm по маркетингу Тим Макдонаф (Tim McDonough).
По его словам, предсерийные образцы смартфонов на базе Snapdragon 810 действительно показывали в определённых ситуациях повышенную температуру, но это — нормальное явление для процесса тестирования и разработки. «Мы создаём предпродажные продукты для выявления багов и оптимизации», — отметил господин Макдонаф, ещё раз подчеркнув, что в коммерческих устройствах проблемы нет.
В целом, по словам руководителя Qualcomm, кто-то попросту решил распространить недостоверную информацию о флагманском чипе. «Наша точка зрения такова, что эти слухи спровоцированы появлением LG G Flex 2 — первого аппарата с процессором приложений премиум-класса. Кто-то решил распространить фальшивую информацию, что является печальной практикой, но иногда именно так делается бизнес. Нам пришлось потратить очень много времени на опровержение фальшивых слухов», — резюмировал господин Макдонаф.
Добавим, что до конца года Qualcomm планирует наладить выпуск мобильных процессоров следующего поколения Snapdragon 820. После этого, как ожидается, вернутся ранее ушедшие заказчики, в частности Samsung.