Специалисты из компании Fujitsu разработали новый эффективный метод охлаждения наиболее "горячих" компонентов в смартфоне. Речь идёт об очень компактной и тонкой системе тепловых трубок - толщина модуля охлаждения составляет всего лишь 1 мм. Внутри замкнутой системы находится специальная жидкость, которая превращается в пар во время нагревания, после остывает, превращаясь в конденсат и продолжает циркулировать дальше, "по кругу". Подобная система, к примеру, применяется при охлаждении топовых видеокарт.

В течение долгого времени ходили слухи, что 64-разрядный восьмиядерный процессор Snapdragon 810 компании Qualcomm слишком сильно нагревается во время работы. По мнению специалистов, именно из-за этого Samsung отказалась от использования данного чипа в своём флагмане Galaxy S6. Также в сети появилась информация, что Sony ищетособые технические решения, чтобы снизить количество тепла, выделяемого Snapdragon 810 в новом Xperia Z4. Тем не менее Qualcomm поспешила опровергнуть все слухи, заявив, что Snapdragon 810 выделяет меньше тепла, чем Snapdragon 801. Но, кажется, что Snapdragon 810 действительно слишком сильно нагревается. Тесты показали, что HTC One M9, в котором установлен новый чип, при запуске бенчмарка GFXBench нагревается до 55° по Цельсию.