AMD пока не определилась со стековой памятью для APU

Вывод на рынок видеокарты Radeon R9 Fury на базе стековой памяти HBM (High Bandwidth Memory), безусловно, стал событием. Не так часто появляется что-то действительно новое. Адаптация памяти HBM первого поколения сразу подняла совокупную пропускную способность по шине данных до 512 Гбайт/с (для комбинации из четырёх четырёхслойных микросхем) и обещает увеличиться в следующем году до 1 Тбайт/с в случае микросхем HBM второго поколения в такой же комбинации. Тем самым AMD как бы пробила пресловутую «стену памяти», ведь скорость интерфейса памяти давно сдерживает рост графической и процессорной производительности.

Правда, есть оговорка. Память HBM — это решение для ближнего окружения, для чего пришлось размещать микросхемы на одном кремниевом мосту-подложке с GPU. Для системной памяти — это не выход. Для банка ОЗУ кроме скорости важна ёмкость, а HBM объёмом пока похвастаться не может. Но это не означает, что процессоры в ближайшем будущем откажутся от стековой памяти. Вовсе нет! Более того, представителям компании AMD уже задают вопросы по поводу компоновки HBM и APU. Если смогли соединить GPU и HBM, то почему не выпустили комбинацию APU и HBM?

В интервью журналистам японского сайта PC Watch главный специалист по разработкам продуктов AMD, Джо (Джозеф) Макри (Joe Macri), сообщил, что компания ещё не определилась с типом памяти для соответствующего интерфейса будущих гибридных процессоров. Рассматриваются разные варианты. Как промежуточный вариант может быть использована даже память GDDR5 или GDDR5M (модульная компоновка GDDR5). Но наиболее вероятными кандидатами на роль памяти для CPU и GPU рассматриваются память Wide I/O 3 и HBM 3. Оба стандарта, разработка которых только-только начинается, могут быть как единственной памятью в системе, интегрированной на одну подложку с процессором, так и оказаться памятью ближнего окружения из-за ограничения по ёмкости микросхем. Для системной или «дальней» памяти разрабатывается стандарт DDR5 или LPDDR5, ёмкость микросхем которых будет на достаточном уровне.

Интересно отметить, что память DDR5 также обещает оказаться стековой. Но для того, чтобы её было много, и она могла размещаться сравнительно далеко от процессора, скорость доступа к ней будет заметно снижена. Ещё один интересный момент: рабочие группы по разработке стандартов DDR5 и LPDDR5 могут быть объединены в одну. Для компьютеров будущего может быть безразлично какую память использовать: чисто компьютерную или ту, которая изначально разрабатывалась для смартфонов. Возвращаясь к APU AMD, резюмируем, скорого появления новых интерфейсов памяти в связке с гибридными процессорами можно не ожидать, а счастье было так рядом.